
產品分類
CEM-3可加工性好,但強度及韌性較差,沒有薄型.
由於厚度限制應用范圍受到一定限制.
應用范圍:主要用於新光感知器類.
3. PCB類的特點:
因材質較硬,所以可連接各種電子元件如: LED, CHIP ,LAMP,電阻,穩壓二極體,導線,連接頭等等.
此外還可連接PIN等.
4. 與主體(框蓋或導光板)的連接方式:
多以結構固定,很少用雙面膠來粘接固定. A TYPE用硅膠來粘.用於導光板類時表面大多刷白漆,用於感知器類表面大多刷綠漆.
3.2 FPC的材質,特點及應用范圍
1. 材質組成: 1. Polyimide (FEP;Polyester;Epoxy) Film 2.copper 3.adhesive
2. 特點:厚度薄: 最薄可達0.067+/-0.03 (單面).
因為材質較薄,所以FPC上焊接的電子元件也有限,它不能焊接PIN, 連接頭及LAMP等.
3. 應用:
只限用於D TYPE 類產品,特別是對厚度要求嚴格的D TYPE 類產品
4. 與主體(框蓋或導光板)的連接方式:
由於厚度較薄,所以可用雙面膠固定在導光板或框蓋上.
5. 使用FPC比使用PCB更能減化導光板或框蓋的結構, 且有效降低厚 度, 但較PCB單價高.
四: 貼布(Tape)類的分類及常用材質,特點及應用范圍
貼布類的部材種類繁多,性能也各異, 下面僅就經常用到的貼布規格按其功用大致分為以下五大類:
1.反射貼布. 2.擴散貼布 3.增光貼布 4.遮光及遮光反射貼布 5.雙面膠
下面就各類貼布的特點,常用材質及使用范圍一一加以說明.
4.1 反射貼布的特點,常用材質及使用范圍
1. 反射貼布的特點:
具有反射光線的作用,本身不含背膠.從外觀上看有白色及銀色兩種.
2. 常用材質及使用范圍:
(1) E20系列 (材質呈雙面白色)
E20#50( T=
廣泛用於非白光產品的B,C,D,E TYPE以及白光產品的無BEF組合中, 以及用於F TYPE產品上.
反射率:93%(550nm)