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設計中的EMC問題

 

 設計中的EMC問題

(1) EMC介紹

EMC(ELECTRO-MAGNETIC COMPATIBILITY)即電磁兼容性，乃指產品在優良的設計下不干擾別的產品，也能忍受外界電磁干擾的能力，EMC包括EMI(ELECTRO-MAGNETIC INTERFERENCE)和EMS(ELECTRO-MAGNETIC SUSCEPTIBILITY).EMI即電磁干擾,指含有電子電機零件的儀器,裝置整組設備

或整套系統因動作而產生的一種電磁波噪聲,或裝置本身不需要的信號,經由輻

射或傳導路徑影響其它裝置,造成其它裝置不正常或失真.EMS即電磁耐受性,也就是儀器,裝置整組或整套系統本身具有抗拒外面噪聲, 免除被外界噪聲干擾的能力.

(2) EMI/EMC管制:

    目前,世界上很多國家或地區對于電子信息產品的EMI/EMS均有嚴格的管制措施,如美國FCC,歐盟的CE,日本的VCCI及電氣用品取締法,澳洲的SMA,加拿大,韓國等國家或地區均有專司EMI/EMS管制法規條文,對于銷往這些國家或地區的產品都須先經過測試合格,方可合法的運送及銷售.(見下頁)

其中: 增益(d =10log10輸出功率/輸入功率=20log10輸出電壓/輸入電壓

    或 損失(d =10log10輸入功率/輸出功率=20log10輸入電壓/輸出電壓

       電壓(dBμV)=20log10 該點以μV計之電壓/標準強度(1μV)

       此電壓是在50Ω阻抗上測得: 以跨在50Ω阻抗上之負載,1μV均方根電壓所產生功率為參考標準.

   或 dBμV=20log10(50Ω阻抗上電壓,單位為μV)

    dBμV表示高出1μV多少個dB,也就是以dB表示高出1μV/50Ω標準強度有多少．

(3) THE IEC 801-2 TEST STANDARD FOR ESD(靜電放電試驗)

A. 耦合方式

I. 直接ESD

  i. 針對待測物之導體部分采用接觸式放電:

    ii. 針對待測物之非導體部分采用空氣式放電:

 

II. 間接ESD

均采用接觸式放電處理

i. 水平耦合板(HCP)

 

   ii.垂直耦合板(VCP)

 

(4) THE IEC 801-4 TEST STANDARD FOR EFT(快速電性脈沖試驗)

a. 耦合方式

I. 電容式耦合: 仿真傳導耦合

     III.空腔式耦合: 仿真輻射耦合