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 內(nèi)容編輯

鍍層要求:

5.1. YTP-014-001

5.1.1. 端子所有表面區(qū)域須鍍底鎳, 要求至少50u”(1.27um), 鍍鎳測(cè)試點(diǎn)見(jiàn)相對(duì)應(yīng)附圖中的標(biāo)注A1, A2,  要求鍍層各項(xiàng)性能能夠符合AMP SPEC 112-25-2之要求(霧鎳).

5.1.2. 端子功能接觸區(qū)域表面(見(jiàn)對(duì)應(yīng)圖中標(biāo)注CONTACT AREA處)鍍金, 要求至少10u” (0.25um), 整個(gè)鍍金層各項(xiàng)性能要求能夠符合AMP SPEC 112-162-5之要求, 鍍金測(cè)試點(diǎn)見(jiàn)相對(duì)應(yīng)附圖中的標(biāo)注B1, B2.

5.1.3. 端子錫腳區(qū)域(見(jiàn)對(duì)應(yīng)圖中標(biāo)注SOLDER TAIL AREA處), 要求電鍍純錫50u” min (1.27um). 要求各項(xiàng)性能能夠符合AMP CPEC112-26-1之要求(亮錫), 鍍錫測(cè)試點(diǎn)見(jiàn)相對(duì)應(yīng)附圖中的標(biāo)注C1, C2.

5.1.4. 整個(gè)電鍍過(guò)程要求無(wú)鉛.

5.2. YTP-014-002

5.2.1. 外殼所有表面區(qū)域須鍍底鎳, 要求至少100u”(2.54um), 鍍鎳測(cè)試點(diǎn)見(jiàn)相對(duì)應(yīng)附圖中的標(biāo)注A1, A2 , A3 . 要求鍍層各項(xiàng)性能能夠符合AMP SPEC 112-25-2之要求(霧鎳).

5.2.2. 外殼焊接部位（如圖SOLDER TAIL AREA）在鎳底的基礎(chǔ)上再鍍金5u” min. (0.12um). 要求各項(xiàng)性能能夠符合AMP CPEC112-162-5之要求, 測(cè)試點(diǎn)為C1, C2.

5.2.3. 整個(gè)電鍍過(guò)程要求無(wú)鉛.

6. 電鍍面積:

6.1. 如無(wú)明確注明, 則此規(guī)范附圖所注之選擇性電鍍區(qū)域均為所要求之鍍層覆蓋的最小面積.

6.2. 本規(guī)范范圍內(nèi)的所有產(chǎn)品, 其選擇性電鍍區(qū)域均需滿足附圖所注的要求.

7. 膜厚分布與測(cè)量:

7.1. 各鍍層要求能夠均勻地覆蓋整個(gè)指定電鍍區(qū)域, 此規(guī)范要求之最小厚度能夠覆蓋整個(gè)指定電鍍區(qū)域.

7.2. 須使用經(jīng)過(guò)準(zhǔn)確較準(zhǔn)的X-RAY 膜厚測(cè)量?jī)x器來(lái)對(duì)鍍層厚度進(jìn)行檢測(cè). 如不能使用X-RAY膜厚測(cè)量?jī)x, 也可使用AMP SPEC109-52中所規(guī)定的其它檢驗(yàn)方法或AMP承認(rèn)或指定的其它方法進(jìn)行檢測(cè).

7.3. 此規(guī)范所涵蓋的所有產(chǎn)品電鍍膜厚測(cè)試點(diǎn)均被定義在對(duì)應(yīng)的附圖中, 實(shí)際測(cè)試中請(qǐng)參照使用. 使用者可以依據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況制定膜厚測(cè)試點(diǎn), 但無(wú)論使用者使用何種方式均需滿足本條第一項(xiàng)的規(guī)定.