
產(chǎn)品分類
圖面畫法按《展開圖制作作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)》; 工藝處理按《產(chǎn)品展開工藝處理標(biāo)準(zhǔn)》及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)作業(yè).
3. 展開中遇相似結(jié)構(gòu), 一般應(yīng)分別展開; 否則至少在兩個視圖中作重疊, 最終確認(rèn)為對稱結(jié)構(gòu)后方可拷貝(CC).
4. 用CE(直角展開)和CEE(反折壓平展)命令展開時, 之前必須先運行Al命令, 並且待展開的面必須用料外來接.
3.3 把各圖元分別放到相應(yīng)的圖層(LASER﹑PREP﹑BEND等), 然後斷線連接(WW), 刪除重復(fù)之圖元.
CC 拷貝 WW 斷線連接
TT 鏡射&刪除 CV 偏移
HJ 反折壓平孔展開 AL 對齊
CM 多重復(fù)制 CE 直角展開
CB 復(fù)制成塊 CEE 反折壓平展開
G 屬性匹配 FF 倒零角
FR 倒圓角 ZZ 動態(tài)縮放
ZE 全屏全圖顯示 V 返回上一視圖
VV 剖視 MH 得到龍華地區(qū)抽孔鉚合數(shù)據(jù)
MHH 得到海外地區(qū)抽孔鉚合數(shù)據(jù) JJ 抽孔底孔計算
XZ 取得N折系數(shù) VVV 系統(tǒng)變量設(shè)定
MCC 刪除多餘圓,繪出所需圓 FD 移動
MMC 刪除多餘圓,繪出所需圓 W 平移
RD 重做 RE 重生成
RO 旋轉(zhuǎn) S 拉伸
SS 畫直線 XX 參考線
A 畫圓弧 CDD 取消捕捉
CD 恢復(fù)捕捉 U 取消操作
CS 參數(shù)作圖 QUE 數(shù)據(jù)查詢
T 修剪 GG 鏡射
D 測量距離 E 刪除
OS 捕捉點設(shè)置 RE 重生成
MOC 批量修改孔徑 CR 旋轉(zhuǎn)復(fù)制
BE 當(dāng)前層或物體變?yōu)?span lang="EN-US">BEND層 LS 當(dāng)前層或物體變?yōu)?span lang="EN-US">LASER層
Q 當(dāng)前層或物體變?yōu)?span lang="EN-US">0層 MA 當(dāng)前層或物體變?yōu)?span lang="EN-US">MARK層
NC 當(dāng)前層或物體變?yōu)?span lang="EN-US">NCT層 PP 當(dāng)前層或物體變?yōu)?span lang="EN-US">PREP層
AAA 刪除與圓網(wǎng)孔重疊的斷圓 TE 多線段焊接
DW 凍結(jié)非物體所在層 FG 凍結(jié)物體所在層
FV 凍結(jié)物體所在層(含當(dāng)前層) TA 解凍
XCV 鉛直線 XVC 水平直線
4. 工藝處理: 對展開圖的一些細微處進行工藝處理, 如割孔﹑割線﹑壓線﹑擴孔等.
5. 串多義線: 將LASER線串成多義線(FE), 然后外轉(zhuǎn)角倒0.5的圓角.
DW 凍結(jié)非物體所在層 TE 多線段焊接
ZCC 多義線串接 FR 倒圓角
FE 變多義線 SD 檢查多義線是否閉合
注意: 內(nèi)外形倒角不能用多義線倒角命令.
6. 側(cè)視圖:
刪除(E)多余圖元, 完成側(cè)視圖放0層, 側(cè)視圖可保留小折﹑抽形﹑抽孔等, 以便明示其方向和位置; 對照展開圖與側(cè)視圖, 查看毛刺面方向是否向下, 否則作調(diào)整.
注意: 原圖若有指定毛刺方向, 按原圖要求..
7. 插入圖框﹑折彎系數(shù):
插入A3或A4圖框, 並用BB命令調(diào)整至適當(dāng)?shù)谋壤?span lang="EN-US">. 然后在Demension styles 的Current欄中選擇Unit2, 再把Unit2中的overall scale 改成與圖框一樣的比例, 命名並存盤;然后插入折彎系數(shù), 系數(shù)與展開圖對應(yīng), 字體大小與圖框一致.