
產(chǎn)品分類
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電鍍常用公式及數(shù)據(jù)
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- 電鍍
- 自催化鍍及浸漬鍍
- 陽(yáng)極氧化與染色
- 乾式鍍法
常見電鍍品種
- 銅鍍層
- 鎳鍍層
- 鉻鍍層
- 鋅鍍層
- 貴金屬鍍層
- 銅基合金鍍層
- 鉛-錫合金鍍層
- 槍色錫基合金鍍層
- 自催化鍍層(化學(xué)鍍層)
常見電鍍過程
- 銅-鎳-鉻
- 塑膠電鍍
- 特殊材料電鍍
電鍍常用公式及數(shù)據(jù)
公式
1. 單鍍層厚度
2. 合金鍍層厚度
3. 侯氏槽一次電流分布
4. 鍍液分散能力
1.單鍍層厚度
2.合金鍍層厚度
3.侯氏槽一次電流分布
CD=I(c1-c2 log L)
267ml、 534ml 及 1000ml 槽
· CD 電流密度(A/ft2)
· I 總電流 (A)
· L 與高電流密度區(qū)邊緣的距離(in)
· c1, c2 常數(shù)
250ml 槽
· CD 電流密度(A/dm2)
· I 總電流 (A)
· L 與高電流密度區(qū)邊緣的距離(cm)
· c1, c2 常數(shù)
常數(shù)
· 267ml及534ml槽
c1=27.7 c2=48.7
· 1000ml槽
c1=18.0 c2=28.3
· 250ml槽 c1=5.10 c2=5.24
L 介乎於0.64至8.25 cm